Egitura interkonektatuen erresistentzia termodinamikoa kezkarako funtsezko arrazoia da, zirkuitu txertatuen fidagarritasunari lotuta. Miniaturrizazio prozesua, sartu diren prozesamendu bide berriekin, ez dago beti optimizatuta ikuspuntu mekanikotik. Gainera, paketea/silizioa interakzioak tentsio termikoak handitzea dakar eta low-k material berriak erabiltzeak gero eta zailago egiten du zerbitzua ematean edukiko duten portaera iragartzea, material berri horien propietate mekanikoak degradatuak baitira. Egitura interkonektatuen (IC) fidagarritasun mekanikoa baloratzeko CEIT-Tecnunen garatutako bi teknika aurkezten dira lan honetan. Lehen teknika, Zeharkako Sekzioko Nanoidentazioa (CSN) izenez ezagutzen dena, IC geruzen material desberdinen arteko interfazeen erresistentzia zehaztean zentratzen da. Bigarren teknika, berriz, eragingailu piezoelektriko komertzialek paketatze prozesuan IC geruzetan induzitutako tentsio egoera imitatzeko duten ahalmenean oinarritzen da. Teknika bien garapen esperimentala aurkezten da, zenbakizko modelatzearekin batera. Horrek tresna indartsu eta fidagarri bihurtzen ditu.
