Modelo de colaboración propio para la Gestión Integral de la Innovación Tecnológica.
Desarrollo de gemelos virtuales para identificación y supresión de marcas submicrométricas en rectificado
Desarrollo de gemelos virtuales para identificación y supresión de marcas submicrométricas en rectificadoLa cuarta revolución industrial trae consigo el aumento del uso de la robótica, tecnologías aditivas y la impresión 3D. Sin embargo, estas nuevas maneras de fabricar tienen su talón de Aquiles en el acabado superficial, ya que están muy lejos de conseguir las rugosidades exigidas por la industria. Por lo tanto, el rectificado sigue siendo un proceso clave y con un futuro brillante dentro de la cuarta revolución industrial, y es probablemente la tecnología de fabricación de más alto valor añadido. DANOBAT e IDEKO, con su amplia experiencia y reconocido prestigio internacional en procesos de rectificado y en resolución de problemas de origen vibratorio, trabajan en el proyecto TWINGRIND para desarrollar una solución inteligente de detección, medición y rectificado a través de las nuevas posibilidades que ofrecen las tecnologías de la información y la comunicación (TIC)
El reto principal que plantea este proyecto consiste en la consecución de acabados superficiales necesarios en componentes críticos que presentan movimiento relativo de rodadura y deslizamiento. Concretamente, se busca una mayor eficiencia de funcionamiento, un aumento de la vida útil de dichos componentes, una reducción de la fricción y una disminución de vibraciones y ruido en los procesos de rectificado de piezas de alta responsabilidad, con su consiguiente impacto positivo sobre el cambio climático, la sostenibilidad del transporte y la eficiencia de los recursos
El principal resultado del proyecto consiste en el desarrollo e incorporación de tecnologías en las rectificadoras para la supresión o minimización de los errores micro y submicrométricos que imposibilitan la consecución de los acabados superficiales requeridos. Concretamente, se plantea la consecución de una solución de detección automática de fuentes de error, la predicción de la forma y magnitud del error submicrométrico y el desarrollo e implementación de técnicas multiobjetivo para suprimir o minimizar estos errores.
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